一、功率半导体上行周期能持续多长时间
目前主流观点认为功率半导体上行周期预计持续至2027年，2027年下半年供需关系将趋于平衡，行业紧缺态势将逐步缓解。
1.供需数据层面：当前主流功率器件交期较正常年份大幅拉长，正常交期为8-12周，目前部分产品交期已达35-40周，甚至超50周；全球8英寸晶圆产能自2025年起进入负增长，预计至2027年上半年仍维持负增长态势。TrendForce判断供需紧张至少延续6至12个月，2026年模拟及功率芯片均价仍将上涨。
2.需求增长层面：AI数据中心对功率半导体需求激增，新能源汽车单车搭载的功率半导体价值量持续提升，工业自动化领域也大量使用相关产品，拉动整体需求上行。
3.供给扩张层面：全球主要功率半导体厂商此前曾削减资本开支，2026年虽有扩产但增幅较低，且新产能释放需要18-24个月的周期，产能爬坡需要较长时间；部分头部厂商还削减了8英寸成熟制程产能，进一步加剧了供需错配。
4.成本推动层面：封装材料、能源及合规等成本持续攀升，例如12英寸大硅片自2025年以来涨幅超40%，进一步支撑了行业上行周期的延续。
多方预计2027年下半年供需关系将出现变化，核心原因在于全球8英寸产能负增长在2027年上半年难以扭转，但新增产能预计将在2027年下半年逐步释放，届时供需紧张态势将得到有效缓解。
二、罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍
1、罗姆计划在2025年前将碳化硅（SiC）功率半导体的产能增加至2021年时的6倍，这一决策主要基于以下背景和目标：
2、营收目标驱动：罗姆计划在2025年前将SiC功率半导体的营收扩大至1000亿日元以上。产能的显著提升是实现这一目标的核心手段，通过扩大生产规模降低单位成本，同时满足市场对高性能SiC器件的快速增长需求。
3、图：罗姆SiC功率半导体产能扩张计划示意图巨额投资支撑：为实现产能6倍增长，罗姆将投入最高1700亿日元，资金主要用于以下方面：
4、新建或升级生产线：引入更先进的制造设备，提升晶圆加工效率。
5、技术研发：优化SiC材料生长、器件结构设计等关键环节，提高良率和性能。
6、供应链整合：加强与上游原材料供应商的合作，确保碳化硅晶圆等关键材料的稳定供应。
7、市场份额争夺：罗姆社长松本功明确提出，目标在2025年度成为全球SiC功率半导体市场的领导者。产能扩张将使其能够承接更多订单，尤其是在新能源汽车、光伏逆变器等高增长领域，从而挤压竞争对手的市场空间。
8、行业趋势响应：全球SiC功率半导体市场正处于爆发期，预计到2027年市场规模将突破100亿美元。罗姆的扩张计划旨在抓住以下机遇：
9、新能源汽车：SiC器件可显著提升电动车续航里程和充电效率，特斯拉、比亚迪等车企已大规模采用。
10、工业能源：在光伏、风电等场景中，SiC器件能降低系统损耗，提高能源转换效率。
11、消费电子：5G基站、快充设备等对小型化、高效率的需求推动SiC应用。
12、技术壁垒构建：通过产能扩张，罗姆可加速技术迭代，例如开发更高耐压、更低导通电阻的SiC MOSFET，形成对竞争对手的技术压制。同时，规模化生产有助于摊薄研发成本，巩固其IDM模式（垂直整合制造）的优势。
13、技术难度：SiC晶圆生长速度远低于硅，且易产生缺陷，良率提升需长期投入。
14、竞争加剧：英飞凌、安森美等国际大厂也在加速扩产，罗姆需确保技术领先性。
15、市场需求波动：若新能源汽车等下游行业增长不及预期，可能导致产能过剩。
16、罗姆的产能扩张计划是其营收增长、市场份额争夺和行业趋势响应的综合体现，但需克服技术、竞争和市场需求等挑战。